Процессы проистекающие во внутренних системах охлаждения ноутбуков не отличаются от процессов в стационарном ПК и имеют лишь конструктивные особенности которые не меняют смысла необходимости замены теплопроводящих компонентов поэтому я позволил себе скопировать текст статьи во все типы компьютеров.

Ценовая политика отличается только из соображений трудоёмкости процессов связанных с обслуживанием при агрегатной разборке компьютера.

Очистка системы охлаждения и замена теплопроводящей пасты относится к профилактическим мероприятиям, но она очень важна и вот почему:

В приборостроении и проектировании устройств при работе которых вырабатывается большое количество тепловой энергии всегда существует проблема отвода этой тепловой энергии, есть такое понятие как термо-сопротивление. Это большая проблема для инженеров разработчиков различных радиоэлектронных приборов в том числе разработчиков процессоров персонального компьютера. Требуется с кристалла микроскопических размеров отвести постоянно возникающую высокую температуру на массивный кусок благородного железа с высокой теплопроводностью, радиатор. Тем самым задать температурно-стабильное устройство способное эффективно работать на протяжении многих лет не выходя из строя. Сотни миллионов р-n переходов из которых состоят транзисторы из которых в свою очередь состоят процессоры способны работать порядка 40 лет. Для этого всего на всего нужно корректно отводить от них тепло. Тепло от кристалла отводится на крышку процессора испытывая сопротивление на переходе кристалл/крышка, далее температурное сопротивление испытывается ещё раз уже между крышкой и телом радиатора. Избавиться от него совсем не представляется возможным, однако его можно свести к минимуму. Для этого разработали теплопроводные пасты, теплопроводную резину, теплопроводящие клеящие составы которые надежно работают и в процессе своей службы выполняют свою миссию, но к сожалению ничто не вечно и в процессе каждого цикла нагрева/охлаждения они медленно, но верно утрачивают свои свойства. Обусловлено это тем, что рабочая температура существенно отличается от комнатной. Каждый цикл нагрева/охлаждения неизбежно приводит к деградации химических свойств материалов из которых они изготовлены. В итоге температура не эффективно отводится от кристалла, кристалл начинает перегреваться, точка стабилизации температуры смещается всё выше и выше. Приближаясь к экстремуму выше которого происходит физическое разрушение полупроводниковых приборов в кристалле и ваш компьютер попадает в дорогостоящий ремонт.

К счастью этого легко можно избежать. Достаточно обладая этими знаниями своевременно менять теплопроводные компоненты между теплоносителями и теплорассеевателями. Моя личная статистика при условии высококачественной теплопроводной пасты срок составляет 1.5 лет. Для теплопроводной резины порядка 3 лет. Для термоклея 3 – 5 лет.

Не менее большие проблемы доставляет и пыль попадающая в процессе вентиляции системного блока захватываемая воздушным насосом протягивающим воздух через систему охлаждения. С пылью сложнее её нужно чистить значительно чаще, раз в 3-6 месяцев при эксплуатации компьютера в бытовых помещениях средней запыленности. Если не убирать пыль вовремя она формируется в брикеты и закупоривает вентиляционные шахты компьютера. Далее перегрев и снова дорогостоящий ремонт.

100% дорогостоящий ремонт или своевременная профилактика? Вот тот вопрос на который должен ответить для себя каждый владелец компьютерной техники.